fpc-智天诺-fpc柔性电路板

FPC线排的存储

有别于别的商品，FPC软性线路板实际上是不可以与气体和水触碰。那麼人们应当怎样恰当存储这类商品呢？坚信阅读文章了以下几点，大伙儿会明白的。

FPC软性线路板的真空泵不可以毁坏，装车时必须在小箱子旁边围上一层气泡垫，气泡垫的吸水能力较为好，那样对防水具有了非常好的***，或许，fpc软排线，防水珠都是不可以少的。

次之，fpc，纲丝节后小箱子一定要隔断墙、距地储放在干躁阴凉处，也要避 免太阳光照射。库房的溫度是操纵在23±3℃，55±10%RH，那样的标准下，沉金、电金、喷锡、镀镍/镀银等金属表面处理的PCB板一般能存储6月，沉银、沉 锡、OSP等金属表面处理的PCB板一般能存储3月。

FPC的基本构造

单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。

这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者树脂等粘结剂的耐热性比聚酰树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度***到，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。

在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰树脂构成覆铜箔板的事例很多。

FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(MulTIlayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MulTIlayer Flex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。

为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。

1、孔里阻焊

fpc所造成的原因是在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在压力下把残余油墨印入孔内，解决方法是及时印纸，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊，要选用高网目的丝网制版，印料粘度太低，fpc柔性电路板，换用粘度大的印料，刮板网印角度大小，适当调大刮板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。

2、跳印

主要是由于电镀电流过大，镀层厚，造成图形线条过高，fpc电路板，在网印FPC印制板时，由于刮板刀与网印框成一定角度网印，所以在线条两侧由于线条过高，就不下墨：造成跳印，另一个原因是丝印板刀有缺口，缺口处不下墨，造成跳印，解决的方法主要有控制电镀电流和检查刮板刀是否有缺口。

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